產(chǎn)品功能 |
基于Intel最新的Romley平臺開發(fā)的一款高性能機架式服務(wù)器, 該服務(wù)器采用了全新的架構(gòu)設(shè)計:在CPU內(nèi)集成了PCI-E, 為CPU互聯(lián)提供更多的QPI總線, 更多的CPU內(nèi)核數(shù)量等都直接帶來了性能的大幅提升, 相比上一代性能提升最高可達(dá)80%。系統(tǒng)最大可以支持內(nèi)存容量256GB, 集成高性能SAS控制器,強大的擴(kuò)展性足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運行,滿足資源密集型應(yīng)用的需要。 |
機框 | 2U機架式服務(wù)器機箱 |
PCI I/O擴(kuò)展槽 | 2個PCI-E 3.0 ×16,3個 PCI-E 3.0 X8 |
沖擊 | 峰值加速度150m/s2~300m/s2,持續(xù)時間≤11ms |
碰撞 | 峰值加速度100m/s2~150m/s2,次數(shù)1000次內(nèi) |
網(wǎng)卡 | 集成雙千兆網(wǎng)卡和一個管理網(wǎng)口(獨立) |
振動 | 頻率5Hz~150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm |
顯卡 | 集成顯示控制器 |
網(wǎng)絡(luò)控制器 | 集成Intel 82574L雙千兆網(wǎng)卡,支持網(wǎng)絡(luò)喚醒,網(wǎng)絡(luò)冗余,負(fù)載均衡等網(wǎng)絡(luò)特性 |
CPU | 2顆Intel Xeon CPU(8核心) |
內(nèi)存 | 標(biāo)配64GB內(nèi)存 支持DDR3 1600/1333/1066 ECC內(nèi)存 |
硬盤 | 2*300GB 15K轉(zhuǎn)速 SAS熱插拔硬盤 系統(tǒng)最大支持6個熱插拔3.5寸SAS/SATA硬盤 |
陣列卡 | 內(nèi)置雙通道陣列控制器 |
其他端口 | 2個RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口,位于機箱后部 1個RJ-45管理接口,位于機箱后部 4個USB 2.0接口,2個位于機箱后部、2個位于機箱前部 1個VGA接口,位于機箱后部 1個串口,位于機箱后部 |
電源 | 2塊冗余熱插拔電源 |
操作系統(tǒng) | Windows Server 2008 Enterprise Edition SP2 32bit/64bit Windows Server 2008 Enterprise Edition R2 SP1 64bit Red hat Enterprise Linux 6.0 |